영국-EU, Chips JU 가입 및 런던에 EIT 허브 설립(3.14)

영국에 세 번째 유럽혁신기술연구소(EIT) 허브가 설립되어 영국 파트너의 신뢰 구축, Horizon Europe 참여 등을 지원할 예정

  • 영국 EIT 허브 설립은 `24년 초 영국의 HE 준회원국 가입에 이어 유럽과 영국의 과학적 관계를 심화하는 새로운 이정표 역할을 함
  • EIT 글로벌 지원담당 전무이사 Barel은 “EIT는 영국과의 관계 및 신뢰 구축을 위한 첫 EU 혁신 기관 중 하나이며, 다양한 과제 및 이니셔티브에 대한 상업적 협력의 결과를 목표로 하고 있다“고 말함

 

런던 허브는 텔아비브와 실리콘밸리에 이은 세 번째 EIT 허브

  • 영국의 EU 과학연구 고문인 Robin-Champigneul은 ”영국이 EU에게 과학 혁신 파트너로서 얼마나 중요한지 보여준다“며, 허브는 ”유럽과 영국의 관계를 보여주는 중요한 사인이고, 영국의 HE 준회원국 가입 후 가장 가시적인 첫 단계“라고 강조
  • 허브는 스타트업과 스케일업 기업들과의 협력에 초점을 둘 예정으로, EIT 허브의 설립은 영국 정부와 유럽연합 집행위원회가 기업의 HE 참여를 우선시하는 정책에 부합

 

런던 허브는 잠재적인 영국 파트너의 제안서 준비 및 지식혁신커뮤니티(KIC) 참여를 지원할 예정이며, 이외에도 유럽혁신위원회(EIC), 산업 파트너십과 EU 미션 등에 대한 참여도 촉진할 것

  • 허브는 유럽 생태계, KIC 및 글로벌 전략 생태계로의 연결을 목표로 함
  • EIT 제조분야 KIC의 대표이사 Viarouge는 런던 허브가 학계에서도 중요한 역할을 할 것이며, ”우리는 이미 유럽의 다양한 대학과 협력하고 있으며, 영국과도 협력의 장을 열고 싶다“고 말함
  • 연구혁신 집행위원 이바노바와 영국 과학혁신기술부 장관 도넬란은 영국 연구자들의 EU 연구 프로그램에 대한 인식 제고 및 참여 촉진을 위해 노력
  • 이바노바는 ”영국이 HE 준회원국으로 참여하면서 양측에 새로운 기회를 열었으며, 새로운 EIT 허브가 유럽과 영국의 혁신가들을 모아 공동 과제 해결에 협력할 것이다“라고 말함

 

또한, 영국은 칩 공동사업단(Chips JU)에 가입하여 연구 우선순위 설정 및 자금 운용에 관여

  • 영국 과학혁신기술부는 올해 500만 파운드, `25~`27년 기간동안 3,000만 파운드를 지원할 예정
  • 기술부 장관 Bhatti는 ”Chips JU 가입은 영국의 반도체 과학 및 연구 강화를 촉진하여 세계적인 반도체 공급망에서 입지를 다질 것“이라 말함
  • 스타트업 인큐베이터 Silicon Catalyst의 경영파트너 Redmond는 ”영국의 반도체 스타트업은 EU와의 협력에서 풍부한 역사를 가지고 있다. 우리의 반도체 연구는 세계에서 네 번째로 크다“고 언급, ”EU Chips JU의 도움으로 발명품을 상용화함으로써 성공 확률을 높이고, 실험실에서 제조 시설까지 현지 협력을 통해 위험이 완화될 것“이라고 덧붙임
  • Chips JU의 전무이사 Kinaret은 ”영국의 파트너와 협력하여 마이크로 일렉트로닉스와 그 활용에 대한 유럽의 산업 생태계를 구축하는 데 기대를 하고 있다“고 전함
  • 영국 반도체 분야는 `27년까지 HE 예산의 13억을 사용할 수 있음

 

SOURCE : Science Business

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