EU 이사회는 지난 7월 25일 유럽의 반도체 생태계 강화를 위한 ‘칩법’을 최종 승인함
- 이는 `23년 4월 18일 EU 이사회와 유럽의회 간의 정치적 합의와 `23년 7월 11일 유럽의회 승인에 이은 의사 결정 절차의 마지막 단계임
유럽의회 의장과 이사회 의장이 서명한 후 해당 규정은 EU 공식 저널에 게시되며 게시 후 3일째에 발효됨
- EU 이사회는 또한 Horizon Europe에서 공동사업단(JU)을 수립하는 규정에 대한 개정안을 통과시켜 기존의 핵심디지털기술공동사업단(KDT JU)을 칩공동사업단(Chips JU)으로 변경하여 설립하도록 승인함
칩법은 반도체 분야에서 유럽 산업 기반 개발을 위한 환경을 만들고, 투자를 유치하고, 연구혁신을 촉진하고, 미래 칩 공급 위기에 대비하는 것을 목표로 함
- 칩법은 EU 예산 33억유로를 투자하여 총 430억 유로의 공공 및 민간 투자를 동원하는 것을 목표로 하며, EU의 세계 반도체 시장 점유율을 (현재 10%) `30년까지 최소 두 배 이상 늘리는 것을 목표로 함
