EU의 반도체 연구 파트너십인 Chips JU는 한국과의 공동 연구를 포함해 총 2억 1,600만 유로의 세 가지 연구 제안 요청을 개시
- 반도체 연구에 자금을 지원하는 EU 민관 파트너십인 칩공동사업단(Chips JU)는 한국과의 공동 연구 프로젝트를 요청
- 이번 공모는 총 EU 예산 2억 1,600만 유로로 시작된 세 가지 요청 중 하나로, 나머지 하나는 더 높은 TRL의 혁신 프로젝트를, 다른 하나는 더 낮은 TRL의 연구혁신 프로젝트를 다룸
- 공고에 따르면 이번 협력은 연구혁신 관계를 강화하고, 양국의 공동 이익 분야의 사전 경쟁 프로젝트에 협력하며, 추가 협력을 위한 신뢰를 구축하는 것을 목표로 함
※ EU와 미국 연구진 역시 양국 간 협력 강화를 촉구하고 있으나, 아직까지 한-EU 공동 연구 제안 요청만큼 공식적인 협력은 이루어지지 않고 있음
한국과의 공동 연구 프로젝트에는 600만 유로가 배정되었으며, 한국 측에서도 이와 같은 금액을 기여할 것으로 예상
- 공모 세부사항에 따르면 연구 주제는 “미래 반도체 부품 및 시스템을 위한 이기종 통합 및 뉴로모픽 컴퓨팅 기술”에 초점을 맞춤
- 뉴로모픽 컴퓨팅은 인간의 두뇌가 정보를 처리하는 방식을 모방하는 것을 포함하며, 처리 능력을 높이면서 전력을 덜 사용하는 것을 목표로 함
- 국제 협력은 EU 반도체 전략과 `23년 채택된 칩법(Chips Act)의 핵심으로 유럽은 이 핵심 기술의 공급망을 확보하기 위해 신뢰할 수 있는 파트너와 협력하고 있음
- 초기 단계(TRL 2~4)의 상업화 전 연구 프로젝트에 대한 이번 요청은 대학, 연구 및 기술 기관, 민간 기업에 열려 있음
- EU 컨소시엄은 Horizon Europe을 통해 지원되며, 한국 측 컨소시엄은 한국연구재단(NRF)에서 지원, 두 컨소시엄이 함께 한-EU 공동 연구를 진행하게 됨
또한, 양국은 반도체 협력 관계를 발전시키기 위해 오는 3월 25일~26일 브뤼셀에서 제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼을 개최할 예정
- 이는 양국이 `22년 11월 체결하고 `23년 6월 출범한 한-EU 디지털 파트너십의 주요 성과 중 하나로, 반도체 분야는 고성능컴퓨팅/양자기술, 5G/6G, 플랫폼 경제, 인공지능 및 사이버보안과 함께 파트너십의 주요 협력 분야 중 하나
- 한국의 Horizon Europe 준회원국 가입을 위한 공식 협상이 올해 안에 타결될 것으로 예상되고 있으며, 이러한 사업을 통해 양국의 연구자들이 서로에 대한 이해를 높이고 향후 협력을 위한 네트워크를 구축할 수 있을 것으로 기대
