집행위원회는 EU 국가 보조(State aid) 규칙에 따라 유럽 반도체 제조 회사 ESMC가 드레스덴에 마이크로칩 제조 공장을 건설하고 운영할 수 있도록 지원하기 위한 50억 유로의 독일 조치를 승인
※ SMC는 대만 반도체 제조 회사(TSMC), 보쉬(Bosch), 인피니언(Infineon) 및 NXP가 합작 투자한 회사
- 이 조치는 유럽 칩법 커뮤니케이션에 명시된 목표에 따라 반도체 기술 분야에서 유럽의 공급 보안, 회복력, 디지털 주권을 강화할 것으로 기대
독일이 집행위원회에 통보한 ESMC 시설 건설 및 운영 프로젝트는 자동차 및 산업용 애플리케이션에 대한 수요를 충족하는 것을 목표로 함
- 이 조치에 따라 지원되는 새로운 대규모 제조 시설은 28/22nm 및 16/12nm 노드 크기의 300mm 실리콘 웨이퍼를 기반으로 고성능 칩을 제공하며, 전계 효과 트랜지스터(FinFET) 기술을 사용하고 하나의 칩에 여러 추가 기능을 통합할 수 있음
- 생산된 칩은 더 나은 성능을 제공하는 동시에 총 전력 소비를 줄일 것이며, 2029년까지 최대 용량으로 운영될 예정인 이 공장은 연간 48만 개의 실리콘 웨이퍼를 생산할 것으로 예상
해당 시설은 오픈 파운드리로 운영될 예정으로, TSMC 외의 다른 세 주주를 포함하되 이에 국한되지 않은 모든 고객이 특정 칩 생산을 주문할 수 있음
- ESMC는 유럽 중소기업(SME)과 스타트업에 전담 지원을 제공하여 노하우와 역량을 강화하기로 약속하는 등 이 운영 모델은 광범위한 EU 생태계에 매우 중요
- 이 시설은 또한 중소기업과 유럽 대학에 생산 용량에 대한 특별 액세스를 제공하여 유럽 내 연구 및 지식 창출을 더욱 지원할 것
이번 승인 결정은 칩법 커뮤니케이션 원칙에 근거한 집행위원회의 네 번째 결정임
- 칩법 커뮤니케이션(`22.02.08)에서 집행위원회는 반도체 부문의 새로운 첨단 생산 시설에 대한 투자가 EU의 공급 보안과 공급망 회복탄력성을 보호하는 데 중요하며, 광범위한 경제에 긍정적 영향을 미칠 수 있다고 강조한 바 있음
- 이에 따라 집행위원회는 `22년 10월 STMicroelectronics를 지원하기 위한 이탈리아 조치, `23년 4월 STMicroelectronics와 GlobalFoundries를 지원하기 위한 프랑스 조치, `24년 5월 STMicroelectronics의 통합 SiC 제조 시설 설립을 지원하기 위한 이탈리아 조치를 승인하였음
