한국과 EU는 이종 집적화 및 뉴로모픽 컴퓨팅 기술에 초점을 맞춘 4개의 공동 자금 지원 프로젝트를 선정
- 이 반도체 공동연구 프로젝트는 지난 3월 26일에 브뤼셀에서 개최된 두 번째 장관급 회의에 이은 한-EU 디지털 파트너십의 핵심적인 성과임
- EU 내부시장 담당 집행위원인 Thierry Breton은 “오늘 우리는 한국과 함께 반도체 기술의 미래를 형성할 4가지 새로운 프로젝트에 공동으로 착수했다”고 말하며, “유럽과 한국의 전문지식을 시너지 효과로 발휘하는 이러한 이니셔티브는 AI와 반도체 분야의 선구적인 발전에 대한 우리의 공동 의지를 잘 보여준다. 이번 협력은 양국의 지속적인 파트너십과 최첨단 연구혁신 분야의 우수성을 상호 추구한다는 증거다”라고 덧붙임
- 과학기술정보통신부 이종호 장관은 “이번 한-EU 반도체 공동연구를 통해 EU 각국의 우수한 반도체 연구진과 협력 네트워크를 구축해 반도체 기술 초격차 우위를 확보할 것”이라고 말하며 “올해 공동으로 선정한 한-EU 컨소시엄 4개 사업에서 차세대 AI 반도체와 자율주행 애플리케이션에 필요한 첨단 이종집적화와 뉴로모픽 기술을 확보할 것으로 기대한다”라고 덧붙임
Chips JU와 NRF가 공동 자금 지원을 위해 선정한 4개 프로젝트는 다음과 같음:
- (ENERGIZE) 에너지 효율적인 AI 시스템을 만들기 위해 2차원 소재를 사용하여 뇌와 같은 회로를 개발
- (NEHIL) 정확한 거리 측정을 위해 다양한 기술을 통합하는 레이저 기반 레이더 시스템(LIDAR) 제작
- (HAETAE) AI 작업을 효율적으로 처리하고 새로운 기능에 적응할 수 있는 광자 두뇌형 칩 개발
- (ViTFOX) 강유전체 재료를 사용하여 전력 절약 및 성능 향상을 통한 시각적 데이터 처리 AI 향상
향후 3년간 진행될 4개 프로젝트에는 EU가 총 600만 유로를 지원하며 한국연구재단(NRF)도 비슷한 금액을 지원
- Chips JU와 NRF는 집행위원회와 함께 이러한 프로젝트의 진행상황을 면밀히 모니터링하고 추가 협력 기회를 모색할 계획
- 이번 파트너십은 반도체 기술을 발전시키는 것뿐만 아니라 양 지역의 선도적인 연구자 및 기관 간의 강력한 협력 네트워크를 구축하는 것을 목표로 함
