반도체 기술 및 응용 분야에서 EU의 공급 보안, 탄력성 및 기술 리더십을 보장하기 위한 포괄적인 조치를 제시하는 유럽 칩법이 9월 21일부로 발효됨
- 칩법은 유럽연합 내 제조 활동을 강화하고 유럽 디자인 생태계를 자극하며 전체 가치사슬에 걸쳐 스케일업과 혁신을 지원할 계획
- EU는 칩법을 통해 `30년까지 세계 시장 점유율을 현재의 두 배인 20%로 늘리는 것을 목표로 함
- 유럽 칩법은 세 가지 주요 필라로 구성됨
① (유럽 칩 이니셔티브) 첫 필라는 실험실에서 팹(fab)으로의 지식 이전을 촉진하고, 연구와 혁신 및 산업 활동 간의 격차를 해소하고, 유럽 기업의 혁신 기술 산업화를 촉진함으로써 유럽의 기술 리더십을 강화함
- 유럽 칩 이니셔티브(Chips for Europe Initiative)는 주로 칩 공동사업단(Chips Joint Undertakings)에 의해 이행됨
※ 9월 21일, 칩법과 함께 칩공동사업단(Chips JU) 규정도 발효
- 동 이니셔티브는 33억 유로의 EU 자금으로 지원될 예정이며, EU 회원국 역시 동일한 자금을 지원할 것으로 예상됨
- 구체적으로 해당 자금은 혁신과 기술 개발을 가속화하기 위한 고급 파일럿 생산 라인 설정, 클라우드 기반 설계 플랫폼 개발, 역량 센터 구축, 양자 칩 개발, 칩 펀드 창설 등의 활동을 지원할 예정
② 두 번째 필라는 반도체 제조에 대한 투자 유치 및 생산 능력 강화를 통해 공급 보안을 보장하는 프레임워크를 구축함
- 이를 위해 EU 최초로 EU의 이익을 위해 공급 보안과 탄력적인 생태계에 기여하는 ‘통합 생산 시설(IPF)’ 및 ‘개방형 EU 파운드리(OEF)’를 위한 프레임워크를 제시
※ 통합생산시설(IPF): 자체 시장에 맞는 부품을 설계하고 생산하는 공장
※ 개방형 EU 파운드리(OEF): 주로 다른 산업체를 대상으로 부품을 설계하고 생산하는 시설
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- 산업계는 이에 따라 ‘최초 시설’로 등록하여 ’통합생산시설‘ 또는 ’개방형 EU 파운드리‘의 자격을 얻을 수 있음
※ ‘최초(first of a kind) 시설’은 유럽에 이와 동일한 시설이 아직 존재하지 않는다는 것을 의미하며, 집행위는 시설이 ‘최초’인지 여부를 칩법에 명시된 정의에 따라 평가하게 됨
※ 인정된 시설은 회원국에서 시설 건설 및 운영에 대한 허가를 신속하게 부여받을 수 있으며, 특정 조건에서 유럽 칩 이니셔티브에 따라 설정된 파일럿 라인에 우선적으로 액세스할 수 있음
- 집행위는 이미 칩법 제안 당시 EU의 기능에 관한 조약에 따라 이 ‘최초(first of a kind) 시설‘에 국가원조(state aid)가 수여될 수 있음을 명시
※ 이는 EU 내 공급 안정을 달성하기 위해 회원국이 국가원조 규정을 침해하지 않고 이러한 시설에 대한 공공 지원을 제공할 수 있음을 의미
③ 세 번째 필라는 회원국과 집행위 간의 조정 메커니즘을 수립하여 회원국 간 협력을 강화하고, 반도체 공급을 모니터링(수요 예측, 공급 부족 예측 등)하고, 필요한 경우 위기 단계의 활성화를 촉발함
- 세 번째 필라는 회원국 간 협력을 강화하고, 반도체 공급을 모니터링하고, 수요를 예측하고, 공급 부족을 예측하며, 필요한 경우 위기 단계에서 활성화를 촉발하기 위해 회원국과 집행위 간의 조정 메커니즘을 확립함
- 그 첫 단계로 반도체 경고 시스템이 `23년 4월 18일에 설정되어 모든 이해관계자가 반도체 공급망 차질을 보고할 수 있게 함
- 칩법이 발효됨에 따라 새로 설립된 ’유럽 반도체 이사회(European Semiconductor Board)‘의 업무도 공식적으로 시작될 예정이며, 이는 집행위, 회원국 및 이해관계자 간의 조정을 위한 핵심 플랫폼이 될 것
※ 유럽반도체이사회는 EU의 반도체 가치사슬을 매핑 및 모니터링하고 정보 요청을 포함한 임시 긴급 조치를 통해 반도체 위기를 예방하고 대응(우선 주문, 공동 구매 등)하기 위한 회원국과 집행위 간의 조정 메커니즘 역할을 담당할 예정
