반도체칩법(Chips Act) 개요
- 칩법은 반도체 부문에서 유럽의 경쟁력과 탄력성을 강화하기 위해 `22년 2월 집행위원회가 제안함
- 칩법은 글로벌 반도체 시장에서 EU의 점유율을 20%(즉, 2배)로 늘리는 것을 목표로 하며, 이를 위한 3개의 필라(pillars)를 제시함
- 첫 번째 필라인 Chips for Europe 이니셔티브는 대규모 기술 역량 구축을 위해 ‘칩공동사업단(Chips JU)’을 통해 `27년까지 33억 유로의 EU 예산을 투자하는 등 반도체 부문의 연구혁신 및 산업화를 지원함
- 두 번째 필라는 반도체 분야의 공급망 안보 및 탄력성을 보장하기 위한 프레임워크를 제공하고 투자를 유치함
- 세 번째 필라는 위기 대응 및 모니터링 시스템을 구축하여 반도체 공급 모니터링, 수요 예측 등을 수행하고 위기에 대한 대응 방안을 제공함
유럽의회 및 EU 이사회는 칩법에 대한 잠정적인 합의에 도달함
- 필라1에서 EU는 워크프로그램의 일환으로 우수 센터 선정을 담당할 칩공동사업단(Chips JU)의 역량을 강화하기로 합의함
- 필라2에서 EU는 ‘최초(First-of-a-kind) 설비’의 범위를 확장하여 반도체 제조에 사용되는 장비를 생산하는 설비를 포함하도록 합의함
※ 역내 공급 안보에 기여하는 ‘최초 설비’는 신속한 허가 승인 혜택을 받을 수 있음
- 더하여, 이번 타협안은 반도체 생태계 조성을 위한 두 가지 핵심 요소로 국제 협력과 지적재산권 보호의 중요성을 강조함
칩 공동사업단(Chips JU)
- 칩법이 채택되면 집행위는 호라이즌 유럽 파트너십에 관한 법안을 개정하여 기존의 ‘핵심디지털기술 공동사업단(KDT JU)’을 ‘칩 공동사업단(Chips JU)’으로 변경할 예정
SOURCE : European Parliament, Council of the EU, European Commission
