EU, 칩법 및 칩공동사업에 대한 본격 협상 단계 진입(2.15)

유럽의회, 칩법 및 칩공동사업에 대한 초안 문서 채택(2.15)

  • 유럽의회가 ‘칩법’과 ‘칩공동사업’ 등 두 가지 법안에 대한 협상 입장을 설정함에 따라 EU 이사회와 본격적으로 법안 협상에 들어갈 예정
  • ‘칩법(Chips Act)’은 첨단 반도체의 연구개발 및 제조를 위해 430억 유로의 공공 및 민간 투자를 동원하여 EU의 반도체 시장 점유율을 20%로 높이는 것을 목표로 함
  • ‘칩법’에는 ▲Chips for Europe 이니셔티브, ▲공급망 보안, ▲모니터링 및 대비 등 세 가지 필라(Pillar)가 있으며, 연구개발은 주로 첫 번째 필라에 해당하는 ‘칩공동사업’을 통해 이루어짐
  • ‘칩공동사업(Chips JU)’은 호라이즌 유럽 하의 민관 파트너십으로 관련 연구개발에 33억 유로를 지원할 것

※ 호라이즌 유럽에서 16억 5천만 유로, 디지털 유럽 프로그램에서 12억 5천만 유로

  • 유럽의회는 이에 대해 호라이즌 유럽 등 기존의 자금을 우회하는 것이 아니라 새로운 자금을 할당할 것을 요구

 

SOURCE : European Parliament

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