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칩 공동사업단(Chips JU), 반도체 연구혁신 공고에 3억 2,500만 유로(7.4)
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- 날짜 July 08. 2024
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Chips JU는 3억 2,500만 유로 상당의 포토닉스, 역량 센터 및 클라우드 기반 설계 플랫폼 등의 반도체 연구혁신 공고를 발표
- 이는 광자 집적 회로용 파일럿 라인 구축을 지원하고, 고성능 컴퓨팅, 통신 및 데이터 센터를 향상하는 동시에 기업, 특히 중소기업에 기술 전문 지식과 실험을 제공하기 위한 ‘칩 역량 센터’ 설립도 지원
- 각 공고의 제안서 제출 기한은 9월 17일, 10월 2일, 10월 10일로, Chips JU는 7월 11일과 12일 양일간 설명회를 개최할 예정
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