칩공동사업단(Chips JU)은 반도체, 마이크로 전자공학 및 포토닉스 분야 프로젝트를 위한 새로운 공모에 2억 1,600만 유로를 발표

• 새로운 공모는 유럽 반도체 산업에 활력을 불어넣기 위해 EU가 첨단 마이크로 일레트로닉스와 반도체의 국내 개발과 생산을 확보하기 위해 노력하는 가운데, 기술을 연구실에서 제조 단계로 더 빠르게 옮기는 것을 목표로 함
• 동 공모는 해당 분야에서 활동하는 EU 기업을 중심으로 구성된 컨소시엄을 대상으로 함

동 공모에는 ‘미래 반도체 부품 및 시스템을 위한 이기종 통합 및 뉴로모픽 컴퓨팅 기술’에 대한 한국과의 공동 요청(600만 유로)이 포함

• 동 공모(Horizon-Chips-2024-03-RIA)에 대한 제안 신청은 5월 14일까지 가능
• 이번 제안 요청은 600만 유로의 예산으로 최대 6개 과제를 지원할 예정

※ 과제 당 일반적인 EU 지원금은 150만 유로이 될 것으로 예상되며, 한국 지원금도 이와 같은 금액이 될 것으로 예상

• 이는 한-EU 디지털 파트너십에 따른 구체적 협력 프로젝트 중 하나로 한국 정부와 EU 집행위원회가 낮은 기술성숙도(TRL)를 가진 반도체 공동 연구를 추진하기로 합의함에 따름
• 공동 연구 컨소시엄은 Chips JU 측의 지원을 받는 EU 컨소시엄과, NRF의 지원을 받는 한국 컨소시엄으로 구성

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