업계, 방향은 긍정적이라고 평가… 그러나 예산 규모가 성공 좌우할 예정
- 집행위는 지난 6월 3일, 기술 주권 패키지의 일환으로 2023년 EU 칩법 (Chips Act)의 개정안인 칩법 2.0(Chips Act 2.0)를 발표
- 해당 개정안은 업계와 연구계가 요구해 온 반도체 수요 확대 및 연구 개발 성과의 산업화 지원을 반영했다는 평가를 받음
- 다만, 차기 다년재정프레임워크(MFF, 2028~2034) 협상이 아직 진행 중인 만큼 반도체 분야에 배정될 구체적인 예산은 아직 미공개
공급 중심에서 수요 중심으로 전환
- 기존 칩법이 반도체 생산능력 확대에 초점을 맞췄다면, 개정안은 수요 측면 지원을 대폭 강화:
- 또한 DARPA(미국 국방고등연구계획국) 방식*의 그랜드 챌린지를 도입해 핵심 반도체 기술 개발을 최종 수요 시장과 연계해 지원할 계획
* DARPA 모델은 전문 프로그램 매니저가 특정 분야의 프로젝트 포트폴리오를 전략적으로 관리하고, 성과가 낮은 과제는 지원을 중단하는 방식
- AI 관련 반도체도 핵심 투자 대상으로 제시
공급 측면에서의 새로운 변화
- 공급 측면에서는 수십억 유로 규모의 전략 프로젝트를 우선 지원하고 EU와 회원국, 산업계, 민간 투자 자금을 결합하는 방식이 추진
- 아울러 인허가 절차를 간소화하고 반도체 우수 지역 인증도 새롭게 도입
- 거기에 더하여, 국가보조금 지원 대상인 최초 구축 프로젝트 범위를 원자재부터 첨단 패키징·조립까지 반도체 전 가치사슬로 확대
첫 번째 칩법 성과와 한계
- 현재까지 칩법 1.0을 통해 5개의 파일럿 라인과 반도체 역량센터 네트워크가 구축됐으며, 클라우드 기반 반도체 설계 플랫폼은 2026년 가을 가동될 예정
- 생산 시설 분야에서는 공공·민간을 합쳐 약 520억 유로의 투자 확정
- 반면, 인텔이 독일 마그데부르크에 추진하던 300억 유로 규모 반도체 공장 건설을 철회하는 등 한계도 드러남
- 유럽회계감사원(ECA)은 EU가 세계 최첨단 반도체 시장 점유율을 20%까지 확대하겠다는 기존 목표 달성이 사실상 어렵다고 지적한 바 있음
팹리스 지원 확대도 포함
- 개정안에는 첨단 칩 설계 역량 강화 방안도 포함
- 현재 팹리스 기업은 전 세계 반도체 매출의 약 50%를 차지하지만, 유럽의 점유율은 1%에도 미치지 못함
- 유럽 CPU 설계기업인 SiPearl을 포함한 6개 기업은 현재 호라이즌 유럽을 통해 유럽 팹리스 기업 협회 설립을 추진 중
- 집행위는 앞으로 유럽의회와 회원국 간 협상을 거쳐 12~18개월 내 칩법 2.0을 최종 확정할 것으로 전망
