KERC 는 유럽 각지에서 활동중인 KERC 서포터즈를 통해 과기부가 선정한 12대 국가전략분야를 중심으로 유럽 연구 및 정책 동향을 수집, 분석 및 제공합니다.
요약
유럽은 2025년 9월 이후 Chips JU·Digital Europe·EIB를 중심으로 반도체·디스플레이 연구 투자를 한 단계 세분화·고도화하고 있다. Chips Joint Undertaking의 2026년 공 모는 전력전자, 포토닉스, 헬스케어, 소프트웨어 정의 차량(SDV), 양자칩, lab-to-fab 가속기, 설계·스킬 허브 등으로 과제를 나누어, 기존의 포괄적 지원에서 응용 분야별 병목을 겨냥하는 타깃형 R&I 구조로 전환하고 있다.
동시에 Open EU Foundry(OEF)와 Integrated Production Facility(IPF) 제도를 통해 ESMC, ams‑OSRAM 같은 생산 시설에 전략적 지위를 부여함으로써, 특정 팹·라인을 EU 공급망의 핵심 인프라로 지정하고 행정 지원·위기 시 의무를 제도화하는 새로운 거버넌스가 도입되었다.
금융 측면에서는 유럽투자은행(EIB)이 177억 유로 규모의 패키지 중 42억 유로를 TechEU 하에 혁신·반도체·에너지 관련 프로젝트에 배분해, 고금리 환경에서도 대규모 Fab·패키징·테스트 투자를 가능하게 하는 장기 자본을 공급하고 있다.
Digital Europe Programme의 중간평가는 HPC, AI, 사이버보안, EDIH, 반도체 파일럿· 컴피턴스센터를 EU 경쟁력 의제의 핵심 이행 수단으로 재확인해, 반도체·디스플레이 R&I를 디지털 인프라·인력 정책과 통합된 구조 속에서 위치시킨다.
디스플레이 분야에서는 유럽 OLED 마이크로디스플레이 시장이 2024년 약 3.8억 달러 에서 2032년 16억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, MicroLED·무반사 (reflection‑free) 디스플레이도 AR/VR, 의료, 산업, 스마트시티, 자동차용 등 고부가 세그먼트에서 빠르게 부상해, 유럽이 대량 패널 생산이 아니라 고부가·니치 시장 중심의 기술·응용 허브로 자리 잡아가는 흐름이 뚜렷하다.
키워드
Chips JU 응용 세분화, OEF·IPF 전략 팹, EIB TechEU 금융, Digital Europe 경쟁력, OLED 마이크로디스플레이·무반사 디스플레이
Hyunjung HWANG
Semiconductor and Display
Researcher at RAAAM Memory Technologies
