반도체 산업계 보고서는 연구 결과의 실질적 활용과 산업 적용 보장을 위한 자금 지원의 중심적 역할 강화 방안 제시
- 유럽 반도체 산업계의 보고서에 따르면 연구개발 지원은 반도체 가치사슬 전반을 포괄해야 하며, 연구와 산업적 확장을 연결하는 “적용 중심 프레임워크(deployment-oriented framework)”의 일부로 설계되어야 함
- 또한 EU 반도체 전용 예산을 신설하고 7년 동안 EU 자금 300억~600억 유로와 각국 정부의 500억~600억 유로를 결합할 것을 제안했으며, 스타트업과 스케일업을 위한 200억~300억 유로 규모의 별도 펀드도 필요하다고 강조
- 연구개발과 산업 적용의 연계 강화 요구는 연구계에서도 큰 지지를 받고 있는데, 혁신을 실제 시장으로 가져오기 위해서는 연구, 산업, 최종 사용자 간의 연결이 더욱 강화되어야 할 뿐 아니라 관료주의를 줄이는 간소화 역시 중요한 과제라고 역설
※ 2023년에 채택된 1차 EU 칩법: 1) ‘Chips for Europe’ 정책으로 알려진 기술 역량 및 혁신 강화, 2) 공급망 안정성과 회복력 확보, 그리고 3) 모니터링 및 위기 대응의 세 가지 축으로 구성
업계 보고서와 관련 기업들은 앞으로 EU 칩법 2.0이 나아가야 할 방향을 제안
- 기업들은 Chips 공동사업단(JU)이 연구개발 자금 우선순위를 설정하는 과정에서 산업 참여와 산업화 관점이 부족하다고 지적
※ Chips 공동사업단 활동은 1) 파일럿 라인, 클라우드 기반 설계 플랫폼, 국가별 역량 센터, 양자 칩 기술 등을 지원하는 ‘Chips for Europe’ 정책과 2) 전자 부품 및 시스템 분야 전반의 연구개발을 지원하는 영역으로 나뉨
- 업계 관계자는 역량 구축 성격의 사업에서는 연구기관과 기술기관의 비중이 높고, 산업 최종 사용자 참여는 상대적으로 제한적이므로 칩법 2.0에서는 현재 부족한 수요 측면을 더 강조해야 한다고 설명
- 더불어, 보고서는 EU의 전략적 목표와 주요 산업 주체 간 정렬과 10년 이상의 장기적이면서 유연한 전략이 부족하다고 평가하며 유럽이 강점을 가진 분야를 활용해 목표 지향적 연구개발 투자와 기존 산업 역량 강화가 필요하다고 조언
- 마지막으로 칩법 정책이 최초 구축 시설(first-of-a-kind facilities)’ 지원에 집중되어 있기는 하나, 제조에 지나치게 치우쳐 있다고 비판하며 칩법의 공급망 안정성 축 개편을 제안하고 이에 따라 설계와 제품 개발, 장비 공급업체까지 포함한 전체 공급망으로 지원 범위를 확대해야 한다고 보고서는 주장함
