2025 상반기 유럽 반도체 디스플레이 연구 및 정책 동향

요약

유럽은 Chips Act 이행을 바탕으로 양자·광자·뉴로모픽·첨단 패키징을 축으로 “랩-투-팹” 전환을 가속화하고 있으며, 지속 가능 제조와 기술 주권 강화를 위해 Chips Act 2.0 논의를 본격화하고 있다.

연구 동향 측면에서 PIX Europe 4억 유로 투자로 구축되는 유럽 최초 개방형 광자 집적회로 파일럿 라인이 11개국 대륙 규모 협력체를 형성하며 데이터센터·AI 기반 시설의 핵심 기술로 부상하고 있다. Glass core substrate 시장은 2024년 1억 9,500만 달러에서 2031년까지 연평균 17% 성장이 예상되며, AI/HPC 패키징에서 유리 기판 대비 50% 우수한 열 방출 성능으로 차세대 필수 기술로 자리 잡고 있다. 뉴로모픽 분야에서는 SpiNNcloud Systems가 EIC에서 1,000만 유로를 확보하여 세계 최대 뉴로모픽 슈퍼컴퓨터를 구축했으며, GPU 대비 18배 에너지 효율성으로 스마트시티·자율주행 응용을 개척하고 있다.

정책 동향 측면에서 유럽회계감사원은 2030년 글로벌 점유율 20% 목표 달성이 “매우 불가능”하다고 평가했으나, 27개 회원국 공동선언으로 추진 중인 Chips Act 2.0은 전용 예산 라인 신설과 설계 생태계 강화를 통한 실행력 제고를 목표로 한다. ESMC 드레스덴 팹은 TSMC와 유럽 기업들의 100억 유로 합작투자로 2027년 양산을 목표로 하며, 28/22nm·16/12nm 공정으로 차량용·산업용 반도체의 유럽 내 안정 공급을 담당할 예정이다. GENESIS 프로젝트는 5,500만 유로 규모로 PFAS·GHG 저감과 친환경 반도체 제조 기술 개발을 추진하여 EU Green Deal과 연계한 지속 가능한 전환을 선도하고 있다.

시사점으로는 완전한 자급자족보다는 “선택적 불가결성” 전략을 통해 핵심 분야에서의 기술 주도권과 공급망 초크 포인트 확보가 현실적 목표라 할 수 있다. 양자-포토닉스-뉴로모픽 기술 융합과 2026년 표준화 로드맵이 글로벌 가치사슬에서 유럽의 전략적 위치 확보의 핵심이 될 전망이다. 한-유럽, 일-유럽 등 신뢰할 수 있는 파트너와의 기술 협력 확대를 통한 아시아 과도의존 완화와 미국과의 기술 동맹 강화가 필요하다. 2030년까지 10만 명 반도체 전문가 부족이 예상되는 상황에서 ECSA·RESCHIP4EU 등 체계적 인재 양성 프로그램과 EU Blue Card를 활용한 글로벌 인재 유치가 경쟁력 확보의 핵심 수단이 될 것이다.

키워드

#Chips Act 2.0 #PIXEurope 파일럿 라인 #Glass substrate 첨단 패키징 #SpiNNcloud 뉴로모픽 #GENESIS 녹색 제조